真空腔体常用的清洗方法
1、超声波清洗
超声波清洗是利用超声波在液体中的空化作用、加速度作用及直进流作用对液体和污物直接、间接的作用,使污物层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的.
2、电解侵蚀清洗
电解侵蚀清洗类似于电解抛光,是指在溶剂中利用电解作用,清除金属部件表面上的薄锈或氧化膜等污染物,主要用于化学稳定性较高的合金部件,如不锈钢,耐热钢等.
3、蒸汽脱脂清洗
蒸气脱脂指被粘物表面用餐剂的蒸气不断清洗以达到脱脂的目的,适用于表面类脂膜和油脂膜的清洗,操作方法简单,可以实现大批量清洗.一些带有牢固附着物或污染较为严重的基片在擦洗或超声波清洗后,用蒸汽脱脂清洗可以实现很好的清洗效果.
影响真空绝缘水平的主要因素
真空度
显现了空隙击穿电压和气体压强之间的关系。由图可以看到真空度高于10-2Pa时,击穿电压基本上不再跟着气体压力的下降而增大,因为气体分子碰撞游离现象已不复兴效果。当气体压力从10-2Pa逐步升高时(真空度下降),击穿强度逐步下降,以后又随气压的而。从曲线上可以看出真空度高于10-2Pa时其耐压强度基本上坚持不变。这就标明,真空灭弧室的真空度在10-2Pa以上时完全可以满足正常的运用需求。真空腔体制造技术基板指的是一个大的法兰适配器,可以把一个位置低的腔体或者钟形罩连接到真空泵。
真空腔体优势及特性
——按照客户要求,加工订制;
——一对一专业出图设计;
——可配套真空机组系统;
——耐高温、耐腐蚀;
——高质量、;
加工工艺,完全采用真空焊接技术拼装焊接;
先进的真空捡漏设备,更加保证产品的优越性;
超高真空主要应用在离子镀膜、高真空半导体设备、实验室设备等对环境要求极高的真空领域。
我公司采用三维建模软件,按照实际比例建立3D模型,根据客户文字、语言草图等需求表述,专业设计出适合客户所需产品方案(在方案定稿之前所有设计不收取任何费用)。
为了生产出匹配客户需求的产品,需要告知我公司以下几个问题点:
1、产品在使用过程中是否有温度产生,高温和低温分别是多少摄氏度,是否需要通水或液氮冷却等内外在因素。
2、对产品材质是否有特殊要求,真空领域腔体常用材质为:碳钢、铝、304不锈钢、316不锈钢等
3、产品的链接方式,抽真空的方式,抽真空所用的真空泵等
4、腔体真空度的要求,腔体抽完真空以后是否需要冲入保护气体或其他气体。
通常常见真空腔体技术性能:
材质:304不锈钢或客户材质。
腔体适用温度范围:-190℃~+1500℃(需加水冷却)
密封方式:氟胶“O”型圈或金属无氧铜密封圈
出厂检测事项:
1、真空漏率检测:标准检测漏率:1.3*10-8Pa●L/S
2、水冷水压检测:标准检测压力:8公斤24小时无泄漏检测。
内外表面处理:拉丝抛光处理、喷砂电解处理、酸洗处理、电解抛光处理和镜面抛光处理等。
真空腔体制造技术
提供专用设备腔的定制服务,腔体的外形和开口可以根据用户要求进行设计。
表面分析腔有通用腔体,用户也可以在通用腔体的基础上进行自定义设计。
手套箱和焊接箱专用于熔炼或焊接钛、锌等对易在大气中氧化的材料。
真空密封颈是基板和钟形罩之间的过渡组件,它可以提供额外的高度和更多的自由端口。
装载锁定室是建在主腔体上的小腔体,可在不破坏主腔体真空度的条件下,将样本、晶片或其他组件从外部大气环境移动到内部高真空环境中。
真空腔体可以按照真空度进行分类,包括粗或低真空度(< 760, > 1 torr),中真空度(< 1, >10-3 torr),高真空度(< 10-3, >10-8 torr),超高真空度(< 10-8 torr),以及非真空的高压力 (> 760 torr)。真空腔的宽度和外径等常规尺寸是非常重要的参数。标准钟形罩或柱形腔体的可选直径是12英寸,14英寸,18英寸和24英寸。以存储芯片为例,以前中国国内存储芯片完全靠进口,今年福建晋华集成电路的内存生产线有望投产,另外长江存储科技公司也在建设内存和闪存芯片生产线。
真空腔体或者真空组件的可选项包括法兰、装配形式、表面抛光或电抛光、开口或传导口,加热器和冷却方式等。
Ferrotec在真空中制造中的解决方案
使用磁流体密封件作为在旋转过程中真空解决方案。磁流体密封件可以隔绝大气和污染物。
制备的石英用来制造视口及配件等组件,石英在许多其他加工工艺中也有使用。
真空镀膜可选Ferrotec的PVD电子束蒸发系统。
如需了解更多真空环境下的制造信息,请参考真空工业界的资料。
复杂的真空腔体通常需要定制,即针对应用终端进行专门的设计和制作。某些常见的真空腔体已经过预先设计,如手套箱、焊接室、脱气箱、表面分析真空腔等。例如脱气箱和手套箱一般采用低真空环境,可用于焊接,或用于塑料制品、复合材料层压板、封装组件等的脱气。这些产品在使用期间始终保持真空,而另一些则只是把真空当作生产中的一个步骤,产品在大气环境下使用,如真空镀膜、真空干燥和真空浸渍等。